半導(dǎo)體清洗出現(xiàn)水珠原因

1. 半導(dǎo)體清洗是什么？

半導(dǎo)體清洗是清除客戶社設(shè)備配件在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物的工程。
通過多種半導(dǎo)體清洗辦法除去客戶制造工程中發(fā)生的污染，延長配件壽命，提高客戶工序的收率，開動(dòng)率更大化，為顧客節(jié)約成本提供多種半導(dǎo)體清洗解決方案。

半導(dǎo)體清洗初期階段

引進(jìn)半導(dǎo)體配件清洗技術(shù)
各材質(zhì)、各工藝精密清洗
改善物理清洗技術(shù) →
CO2 Cleaning, Bead, Arc Coating
0.3 ? Size P/C 控制

產(chǎn)品表面處理更優(yōu)化

提高各種物理清洗技術(shù) →
符合客戶多樣化的需求
多功能的產(chǎn)品&復(fù)合材料的產(chǎn)品清洗
清洗工藝的準(zhǔn)確性
0.1 ? Size P/C 控制

引進(jìn)Nano 半導(dǎo)體清洗技術(shù)

表面處理更優(yōu)化 → 改善工藝收益率
通過增加產(chǎn)品的表面積減少P/C Source
清洗工藝的準(zhǔn)確性 → 引進(jìn)質(zhì)量管理體系
0.04 ? Size P/C 控制

Nano 半導(dǎo)體清洗技術(shù)的發(fā)展

SMART Factory – Automation
根據(jù)不同產(chǎn)品適用不同方案
微細(xì)工藝控制 → 減少客戶工藝Defect
環(huán)保清洗技術(shù)發(fā)展
產(chǎn)品壽命增加，Delivery Time 減少
0.01um Size P/C 控制

主要半導(dǎo)體清洗技術(shù)

根據(jù)客戶的各種工藝和配件提供合適的清洗技術(shù)。
不僅去除工藝污染物，還將配件表面維持在更佳狀態(tài)，控制顆粒，為了提供延長產(chǎn)品壽命的更佳解決方案進(jìn)行堅(jiān)持不斷地研究開發(fā)。

半導(dǎo)體清洗出現(xiàn)水珠原因

	CuStrip?	CleanPeel?	SurFinish?	SurfRestore?
使用目的	將適用Cu工藝的配件的母材損傷減至更小，去除工藝污染物	通過將配件損傷減至更小以延長產(chǎn)品壽命	Al CVDShowerhead 母材和HoleDamage 減少	復(fù)原Quartz 材質(zhì)產(chǎn)品的PlasmaEtching表面損傷
效果	減少母材Etch Rate 延長產(chǎn)品壽命	延長產(chǎn)品壽命	Particle Source減少維持GasFlowUniformity	改善Particle 延長產(chǎn)品壽命
適用產(chǎn)品	Al Collimator、Al CoverRing 等	PVD 工藝Shield 類	CVD 工藝Show erhead	Quartz Window, Quartz pedestal等
效果

半導(dǎo)體清洗

半導(dǎo)體清洗出現(xiàn)水珠原因

1. 半導(dǎo)體清洗是什么？

主要半導(dǎo)體清洗技術(shù)

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